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                         > SMT貼片
                    
                       
                   
          
                    
          
                        
                        
          
                                
          
                                    smt貼片封裝
                                
          
                                
          
                                    smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
                                
          
                            
          
                            
          
                        
          
                    
          
                        
          
                         產(chǎn)品特點
                        
          
                        
          
                                                        smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:
          
刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
          
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
          
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
          
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
          

          
	smt貼片封裝

          （此內(nèi)容由www.demeike.cn提供）
          
                        
          

                        
          
                    
          
                             
          
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